赤外線送受信モジュールの構造

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：川井興二郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996211854
Publication number (International publication number)：1998041539
Application date： Jul. 23, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】平面的な寸法を大幅に削減して小型化することを課題とする。【解決手段】発光素子16は受光素子14の上にダイボンドされている。このため、発光素子16と受光素子14は平面的に重なる。従って、発光素子16を実装していた基板12上の実装スペースが不要となるのでこれを削減することができる。

Claim (excerpt)：

表面に導電パターンを有する基板と、該基板上に実装され且つ上面にダイボンドエリアを有する受光素子と、該受光素子のダイボンドエリア上に実装された発光素子と、前記基板上に実装された回路部と、前記受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹脂と、からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構造。

IPC (2)：

H01L 31/12 , H01L 33/00

FI (2)：

H01L 31/12 C , H01L 33/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体光素子、その製造方法及び、これを用いた光伝送方式
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-248528 Applicant：株式会社リコー
光半導体素子接合構造と接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-036171 Applicant：日本電気株式会社
LEDプリントヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-038286 Applicant：沖電気工業株式会社

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