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J-GLOBAL ID：200903093292970351

リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置

Inventor： 斉藤 敏直
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994272182
Publication number (International publication number)：1996139241
Application date： Nov. 07, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 小形の半導体集積回路装置を実現するリードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置を提供する。【構成】 ペレット1の一方の電極面1aに対応する第1リード部2aと、電極面1aと反対側の他の電極面1bに対応しかつ第1リード部2aと対をなす第2リード部2bとを有するリードフレームを用いた半導体集積回路装置であり、第1リード部2aと第2リード部2bとの間が、ペレット1の高さより若干小さくなるように曲げ加工され、第2リード部2aがペレット1の一方の電極に設けられたはんだバンプ3と接触し、かつ第2リード部2bがペレット1の他の電極と接触した状態で、ペレット1が第1リード部2aと第2リード部2bとによって挟持され、さらに、ペレット1とその周辺部が封止部材4によって封止される。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載しかつ少なくとも2つのリード部を有したリードフレームであって、前記半導体素子の一方の電極面に対応する少なくとも1つの第1リード部と、前記半導体素子における前記電極面と反対側の他の電極面に対応しかつ前記第1リード部と対をなす少なくとも1つの第2リード部とを有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/48 ,  H01L 21/60 311

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-124647   Applicant：ローム株式会社
• 電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-338640   Applicant：ローム株式会社