高周波モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002120812
Publication number (International publication number)：2003318319
Application date： Apr. 23, 2002
Publication date： Nov. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】電力増幅素子による発熱に影響されずにフィルタ部品の電気的特性を維持できる小型で高性能な高周波モジュールを提供する。【解決手段】誘電体基板2の主面に電力増幅素子実装部2aとフィルタ部品実装部2bを形成し、電力増幅素子実装部2a下部に誘電体基板2を他方の主面まで貫通する第1の貫通導体6を形成し、少なくとも電力増幅素子実装部2aとフィルタ部品実装部2bとの間に、誘電体基板2の他方の主面まで延びた第2の貫通導体11を形成するとともに、第1の貫通導体6および第2の貫通導体11を、ロウ材13を介して外部電気回路基板7の上面に実装する。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一方の主面に、電力増幅素子およびフィルタ部品を主面上に実装してなり、前記電力増幅素子実装部の下部に誘電体基板を他方の主面まで貫通する第1の貫通導体を形成し、少なくとも前記電力増幅素子実装部と前記フィルタ部品実装部との間に、前記誘電体基板の前記他方の主面まで延びた第2の貫通導体を形成するとともに、前記第1の貫通導体および第2の貫通導体を、ロウ材を介して外部電気回路基板の上面に実装することを特徴とする高周波モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

高周波集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-172385 Applicant：日本電気株式会社
高周波回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-204916 Applicant：株式会社日立製作所
電力増幅器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-214891 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立東部セミコンダクタ株式会社

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