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J-GLOBAL ID：200903093444937746

導電材の形成方法、該形成方法により形成された導電材及び該導電材を有するデバイス

Inventor：
西久保 英郎

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山田 悠介

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原田 琢也

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増森 俊二

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藤原 英道

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大久保 典雄

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Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

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Agent (1)： 松下 亮
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008257459
Publication number (International publication number)：2009105040
Application date： Oct. 02, 2008
Publication date： May. 14, 2009
Summary：
【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有する導電材を形成する方法及び該方法により形成された導電材を提供すること。【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、一次粒子の平均粒径が1〜150nmの銅微粒子(P)を、少なくとも、分子中に1又は2以上の水酸基を有するアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒を含む分散媒(S)に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
一次粒子の平均粒径が1〜150nmの銅微粒子(P)を、 (i)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)5〜90体積%と、常圧における沸点が20〜100°Cである低沸点の有機溶媒(B)5〜45体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)5〜90体積%とを含む分散媒(S1)、 (ii)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)5〜95体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、アルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)5〜95体積%とを含む分散媒(S2)、 (iii)常圧における沸点が100°Cを超え、且つ分子中に1又は2以上の水酸基を有するアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)を含む分散媒(S3)、 (iv)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)24〜64体積%と、常圧における沸点が20〜100°Cである低沸点の有機溶媒(B)5〜39体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)30〜70体積%と、アミン系化合物を含む有機溶媒(E)1〜40体積%とを含む分散媒(S4)、 (v)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)30〜94体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)30〜94体積%,アミン系化合物を含む有機溶媒(E)1〜40 体積%と、を含む分散媒(S5)及び (vi)常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)60〜99体積%と、アミン系化合物を含む有機溶媒(E)1〜40体積%と、含む分散媒(S6) から選択される分散媒(S)に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、 前記銅微粒子分散液を、吐出、塗布及び転写のいずれかの方法によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、 前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程と を有することを特徴とする導電材の形成方法。
IPC (10)：
H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  H05K 3/12 ,  H05K 1/09 ,  G02F 1/134
FI (12)：
H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B ,  H01L29/78 617M ,  H01L29/78 617J ,  H01L29/78 616V ,  H01L29/78 616K ,  H05K3/12 610B ,  H05K1/09 D ,  G02F1/1343
F-Term (53)：
2H092JA24 ,  2H092NA25 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351EE24 ,  4E351GG12 ,  4M104AA01 ,  4M104AA09 ,  4M104BB04 ,  4M104DD51 ,  4M104DD79 ,  4M104HH01 ,  4M104HH16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB75 ,  5E343BB77 ,  5E343DD12 ,  5E343GG20 ,  5F033GG01 ,  5F033GG02 ,  5F033GG03 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033KK11 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ73 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15 ,  5F033WW03 ,  5F033WW04 ,  5F033XX05 ,  5F033XX10 ,  5F110AA03 ,  5F110BB01 ,  5F110CC03 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD05 ,  5F110EE02 ,  5F110EE42 ,  5F110GG05 ,  5F110HK02 ,  5F110HK32 ,  5F110NN71 ,  5F110NN72 ,  5G323CA03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

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