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J-GLOBAL ID：200903093465600679

電子部品及びその製造方法

Inventor： 佐々木 俊哉 ,  内山 一義 ,  川口 正彦 ,  天谷 圭司郎 ,  爲澤 栄太
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998203124
Publication number (International publication number)：2000036413
Application date： Jul. 17, 1998
Publication date： Feb. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】導体パターンの直流抵抗値が小さく、かつ、導体パターンの寸法精度のばらつきが小さい小型の電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 セラミック基板11上に付与された感光性導電ペーストをフォトマスクを通して露光及び現像し、コイル導体パターン1の下部導体パターン層1aを形成する。下部導体パターン層1aを覆ってセラミック基板11の上に絶縁ペーストを付与し、該絶縁ペーストを少なくとも下部導体パターン層1aの上面が露出するまで溶剤で洗い流し、ライン間絶縁層23を形成する。さらに、感光性導電ペーストを膜状に付与した後、再びフォトマスクを使用して露光及び現像して下部導体パターン層1aの上に上部導体パターン層1bを形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に下部導体パターン層と該下部導体パターン層の上に積層された上部導体パターン層とからなる導体パターンを備え、該導体パターンの厚みとパターン幅の比が1以上であることを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H05K 1/16

FI (3)：

H01F 17/00 B ,  H01F 41/04 C ,  H05K 1/16 B

F-Term (25)：

4E351AA07 ,  4E351BB09 ,  4E351BB15 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351CC11 ,  4E351CC27 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD47 ,  4E351DD48 ,  4E351EE03 ,  4E351GG07 ,  4E351GG09 ,  5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB06 ,  5E070BA01 ,  5E070CB04 ,  5E070CB08 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070DA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-123706
  
• 高周波インダクタの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-145258   Applicant：東光株式会社
• 積層インダクタの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-167132   Applicant：東光株式会社