Pat
J-GLOBAL ID：200903093473630021
多層配線板
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997152068
Publication number (International publication number)：1998341083
Application date： Jun. 10, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：
【要約】【課題】 フリップチップ実装に対して、接続信頼性に優れた多層配線板を提供する。【解決手段】 多層配線板において、配線最外層の内側にありかつその配線最外層に接する絶縁層材料が樹脂と無機フィラーを必須として含み、その樹脂単体の硬化物の引張り弾性率が700MPa以下で、かつ無機フィラー1g当たりの表面積が5.0m2/g以下とする。無機フィラー添加量は、樹脂と無機フィラーを含む絶縁層材料100体積部に対して、10〜50体積部であることが望ましい。
Claim (excerpt)：
多層配線板の配線最外層の内側にありかつその配線最外層に接する絶縁層材料が樹脂と無機フィラーを必須として含み、その樹脂単体の硬化物の25°Cにおける引張り弾性率が700MPa以下で、かつ無機フィラー1g当たりの表面積が5.0m2/g以下である絶縁層材料を用いた多層配線板。
IPC (12)：
H05K 3/46
, C08K 3/00
, C08L101/00
, C09J 7/00
, C09J 7/02
, C09J 9/00
, C09J 11/04
, C09J109/02
, C09J133/08
, C09J133/20
, C09J163/00
, C09J171/10
H05K 3/46 T
, C08K 3/00
, C08L101/00
, C09J 7/00
, C09J 7/02 Z
, C09J 9/00
, C09J 11/04
, C09J109/02
, C09J133/08
, C09J133/20
, C09J163/00
, C09J171/10
Cited by examiner (3)
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金属箔張り積層板の製造法及び金属箔張り積層板用金属箔
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-053878
Applicant：新神戸電機株式会社
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金属箔張り積層板の製造法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-128715
Applicant：新神戸電機株式会社
-
特開平2-296874
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