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J-GLOBAL ID:200903093598709584

TFT基板およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 秀策
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997072489
Publication number (International publication number):1998268347
Application date: Mar. 25, 1997
Publication date: Oct. 09, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ゲート配線の上に陽極酸化工程を経ずにゲート絶縁膜を形成する。【解決手段】 金属膜2aのドライエッチングによりなだらかなテーパを有するゲート配線2を形成し、その上にCVD法等によりゲート絶縁膜5を形成する。ゲート配線2のテーパがなだらかなので、ゲート絶縁膜5のカバレージ状態が良くなり、後工程における段切れ不良の発生も少なく、絶縁性も良好となる。
Claim (excerpt):
基板上に設けられた複数のゲート配線を覆ってゲート絶縁膜が設けられたTFT基板であって、該ゲート配線がその側壁をなだらかな10 ゚以上30 ゚以下のテーパとして形成され、該ゲート配線を覆って、陽極酸化工程を行わずに形成されたゲート絶縁膜が設けられているTFT基板。
IPC (3):
G02F 1/136 500 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336
FI (4):
G02F 1/136 500 ,  H01L 29/78 617 J ,  H01L 29/78 617 S ,  H01L 29/78 617 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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