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J-GLOBAL ID:200903093598709584
TFT基板およびその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 秀策
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997072489
Publication number (International publication number):1998268347
Application date: Mar. 25, 1997
Publication date: Oct. 09, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ゲート配線の上に陽極酸化工程を経ずにゲート絶縁膜を形成する。【解決手段】 金属膜2aのドライエッチングによりなだらかなテーパを有するゲート配線2を形成し、その上にCVD法等によりゲート絶縁膜5を形成する。ゲート配線2のテーパがなだらかなので、ゲート絶縁膜5のカバレージ状態が良くなり、後工程における段切れ不良の発生も少なく、絶縁性も良好となる。
Claim (excerpt):
基板上に設けられた複数のゲート配線を覆ってゲート絶縁膜が設けられたTFT基板であって、該ゲート配線がその側壁をなだらかな10 ゚以上30 ゚以下のテーパとして形成され、該ゲート配線を覆って、陽極酸化工程を行わずに形成されたゲート絶縁膜が設けられているTFT基板。
IPC (3):
G02F 1/136 500
, H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (4):
G02F 1/136 500
, H01L 29/78 617 J
, H01L 29/78 617 S
, H01L 29/78 617 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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特開平2-271320
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液晶表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-065857
Applicant:株式会社東芝
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薄膜トランジスタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-214357
Applicant:株式会社東芝
-
アクティブマトリクス型液晶表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-284755
Applicant:株式会社日立製作所
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Alテーパドライエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-095094
Applicant:三菱電機株式会社
-
特開平3-270163
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電極基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-085430
Applicant:シャープ株式会社
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特開平3-136280
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低抵抗タンタル薄膜の製造方法及び低抵抗タンタル配線並びに電極
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-158411
Applicant:日本電気株式会社, 日立金属株式会社
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