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J-GLOBAL ID：200903093613864761

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor：
中筋 郁雄

About 中筋 郁雄

, 
山中 浩史

About 山中 浩史


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999017726
Publication number (International publication number)：2000212400
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 生産効率を向上させることができ、しかも透明性、密着性、耐湿信頼性、バリ離型性にも優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)離型剤、(d)一般式(1)(2)の硬化促進剤の少なくとも一方を含有する。【化1】【化2】
Claim (excerpt)：
(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)離型剤、(d)一般式(1)(2)の硬化促進剤の少なくとも一方を含有して成ることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】但し、R1は水素、メチル基、イソプロピル基、t-ブチル基、ウンデシル基、ヘプタデシル基、フェニル基、ベンジル基、ヒドロキシメチル基などから選ばれる一つである。R2は水素、ベンジル基、メチル基、エチル基、シアノメチル基、シアノエチル基などから選ばれる一つである。R3は安息香酸、フタル酸、フマル酸、トリメリット酸、塩酸、イソシアヌル酸などから選ばれる一つである。R4,R5,R6,R7は水素、メチル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基などから選ばれる一つである。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/3447 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 C ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/3447 ,  H01L 23/30 R
F-Term (44)：
4J002CC042 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD141 ,  4J002CN022 ,  4J002ED027 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN068 ,  4J002EN108 ,  4J002EU118 ,  4J002EU188 ,  4J002EW148 ,  4J002EW178 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD167 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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