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J-GLOBAL ID：200903093654796380

光実装基板および光モジュール

Inventor：
米田 竜司

About 米田 竜司


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000094575
Publication number (International publication number)：2001284696
Application date： Mar. 30, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ハンダ組成が共晶点組成から外れることで、ハンダが冷却固化する際に合金を構成する金属元素が偏析したり、異常な合金層が形成される等により、接合強度や長期信頼性に問題があった。【解決手段】 光伝送路を設ける基板12に、光伝送路に対して位置合わせして形成されたAuを主成分とする電極18上に、Au-Sn合金層16を介して光半導体素子13を配設するように成した光実装基板であって、Au-Sn合金層16の光半導体素子13が接する部位17は、その一部が共晶点組成よりSnが多く含有されたSnリッチ領域に形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
光伝送路を設ける基板に、前記光伝送路に対し位置合わせして形成された電極上に、Au-Sn合金層を介して光半導体素子を配設するように成した光実装基板であって、前記Au-Sn合金層の前記光半導体素子が接する部位に、共晶点組成よりSnが多く含有されたSnリッチ領域が部分的に形成されていることを特徴とする光実装基板。
IPC (5)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/52 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232
FI (5)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C
F-Term (29)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA02 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  5F047AA02 ,  5F047AB01 ,  5F047BA05 ,  5F047BA19 ,  5F047CA08 ,  5F047FA14 ,  5F047FA73 ,  5F073BA01 ,  5F073CB23 ,  5F073DA24 ,  5F073EA28 ,  5F073FA06 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA22 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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