素子搭載用基板、電子部品およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大胡典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997232804
Publication number (International publication number)：1999074448
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半田領域を形成した基板に、多様な複数の素子を工程数の増加や、装置の複雑化を伴うことなく搭載すること。【解決手段】半田領域102の各々の組成が、共晶点近傍の組成であり、かつ、液相線温度が素子搭載時の半田領域の温度より高くなるような組成である複数の半田領域を、あらかじめ基板101上に形成しておき、これらの上に前記共晶組成の1部からなる金属接合面を有する素子を接合するもの。

Claim (excerpt)：

共晶点を持つ2種以上の金属から成る複数の半田領域を具備し、これらの半田領域を用いて複数の素子を搭載する素子搭載用の基板において、前記各半田領域における合金組成が、共晶点を除く共晶点近傍の組成であり、かつ、液相線温度が素子搭載時の半田領域の温度より高くなるような組成であることを特徴とする素子搭載用基板。

IPC (3)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 3/34 507

FI (2)：

H01L 25/04 Z , H05K 3/34 507 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

プリント回路基板のパッドへの半田層形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-213238 Applicant：古河電気工業株式会社, ハリマ化成株式会社
半導体部品の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-216856 Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
半導体モジュールの接合構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-231036 Applicant：株式会社東芝

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