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J-GLOBAL ID：200903093674033277
プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995005266
Publication number (International publication number)：1996193139
Application date： Jan. 17, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 200°C以下の熱圧着条件で接着でき、かつ耐熱性、誘電特性、寸法安定性に優れたプリプレグおよびこれを金属箔に熱圧着して得られる金属張積層板を提供することを目的とする。【構成】 シリコーン変性ポリイミド樹脂等の直鎖型のポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなる樹脂組成物を、ガラス繊維又はアラミド繊維等の基材に含浸してなるプリント配線板用プリプレグである。
Claim (excerpt)：
直鎖型のポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなる樹脂組成物を基材に含浸してなるプリント配線板用プリプレグ。
IPC (6)：
C08J 5/24 CFG
, B32B 15/08 105
, B32B 17/04
, C08L 63/00 NKA
, C08L 79/08 LRC
, H05K 1/03 610
Cited by examiner (5)
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