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J-GLOBAL ID：200903093712431141

半導体製造装置の排ガス除害装置

Inventor：
今村 啓志

About 今村 啓志


Applicant, Patent owner：
カンケンテクノ株式会社

About カンケンテクノ株式会社


Agent (1)： 森 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004346689
Publication number (International publication number)：2006150280
Application date： Nov. 30, 2004
Publication date： Jun. 15, 2006
Summary：
【課題】 半導体排ガスの除害の際に薬液タンク内に堆積する粉塵を容易に除去することが可能な排ガス除害装置を提供する。【解決手段】 入口スクラバ40と、薬液タンク60と、排ガス分解処理室Rにて分解した排ガスFを排出する排気筒62が接続された排ガス処理塔20と、分解ガス送給配管69を介して排気筒62に接続された出口スクラバ50とを備えた排ガス除害装置10において、薬液タンク60には、内部に貯蔵する薬液Wの液面Lより低い位置に天井面65が配置された段部Dが形成されると共に、ストレートに垂下した排気筒62が段部Dを介して薬液タンク60の内部に連通するように構成する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
入口スクラバに供給する薬液を貯蔵すると共に、入口スクラバから排出された薬液を回収する薬液タンクと、 内部に前記入口スクラバにて水洗された洗浄排ガスを加熱して熱分解する排ガス分解処理室が形成されると共に、前記排ガス分解処理室にて分解した排ガスを排出する排気筒が垂設された排ガス処理塔と、 を備えた排ガス除害装置において、 前記薬液タンクには、内部に貯蔵する薬液の液面より低い位置に天井面が配置された粉塵溜め用の段部が形成されると共に、ストレートに垂下した前記排気筒が前記段部を介して前記薬液タンクの内部に連通していることを特徴とする排ガス除害装置。
IPC (3)：
B01D 53/46 ,  B01D 53/68 ,  B01D 53/77
FI (2)：
B01D53/34 120A ,  B01D53/34 134D
F-Term (18)：
4D002AA22 ,  4D002AA26 ,  4D002AC10 ,  4D002BA02 ,  4D002BA05 ,  4D002BA12 ,  4D002BA13 ,  4D002BA14 ,  4D002CA01 ,  4D002CA13 ,  4D002DA01 ,  4D002DA04 ,  4D002DA35 ,  4D002EA02 ,  4D002EA13 ,  4D002HA03 ,  4K030EA12 ,  4K030LA15
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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