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J-GLOBAL ID:200903093735147122
エネルギービーム加工法及びエネルギービーム加工装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
湯浅 恭三 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995244731
Publication number (International publication number):1996206866
Application date: Sep. 22, 1995
Publication date: Aug. 13, 1996
Summary:
【要約】【課題】 エネルギービームをマスクを介して被加工物に照射し、照射量に応じた局所的な深さ加工を施す。【解決手段】 マスク14に形成されたビーム透過孔14aを透過させて被加工物12にエネルギービームを照射し、そのさいにマスク14と被加工物12の相対位置を制御し、被加工物12の特定領域をエネルギービームの照射量に応じた深さに加工する。これにより、レジスト塗布や露光や現像といった工程を繰り返して三次元的凹凸のある基板表面を形成するに従来のリソグラフィ技術と異なり、局所的に加工深さが異なる加工物の製作が非常に容易であり、しかも一度の加工で短時間で精度よく所望の深さ加工が可能である。
Claim (excerpt):
エネルギービーム源が発するエネルギービームを、マスクに穿設された所定形状パターンのビーム透過孔を透過させて被加工物に照射するとともに、前記エネルギービーム源と前記マスクの相対位置関係又は該マスクと前記被加工物の相対位置関係の少なくとも一方を変化させ、該被加工物に対する前記エネルギービームの照射量を制御することにより被加工物の加工深さを加工位置によって変化せしめたことを特徴とするエネルギービーム加工法。
IPC (8):
B23K 26/06
, B23K 26/00 330
, B23K 26/02
, B26F 3/00
, C23F 4/02
, H01J 37/305
, B23K 17/00
, H01L 21/302
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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