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J-GLOBAL ID：200903093794864369

ピン付き配線基板

Inventor： 斉木 一 ,  木村 賀津雄 ,  山崎 耕三 ,  白石 光雄
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000073184
Publication number (International publication number)：2001267451
Application date： Mar. 15, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンと、ピン接合部との接続強度の信頼性の高いピン付き配線基板を提供する【解決手段】 ピン121の鍔部123の基板の主面と平行方向の長さW3を所定の条件を満たす長さとしたため、ピン121の鍔部側面とピン接合部111との間のロウ材の部分に応力集中が発生しにくい。よって、ピン121に外力が作用しても応力集中が起こりにくく、そのロウ付け(接合)部分が破壊されにくい。したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板100となすことができる。

Claim (excerpt)：

軸部および鍔部を有するピンが、基板の主面に設けられたピン接合部に、前記鍔部においてロウ付けされたピン付き配線基板であって、前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さをW1、前記ピン接合部の前記基板の主面と平行方向の長さをW2、とすると、W1およびW2が、0.7≦W1/W2≦1.0の関係にあることを特徴とするピン付き配線基板。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 501

FI (3)：

H01L 23/50 P ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 P

F-Term (7)：

5E319AA03 ,  5E319AB03 ,  5E319CC22 ,  5F067AA05 ,  5F067AB07 ,  5F067BC01 ,  5F067BC12

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 導電性接続ピンおよびパッケージ基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-231933   Applicant：イビデン株式会社
• 端子付き基板製造用治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-073531   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平4-142099
  

Cited by examiner (2)

• 端子付き基板製造用治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-073531   Applicant：イビデン株式会社
• 導電性接続ピンおよびパッケージ基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-231933   Applicant：イビデン株式会社