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J-GLOBAL ID：200903054109830362

端子付き基板製造用治具

Inventor：
長屋 邦男

About 長屋 邦男

, 
林 弘晃

About 林 弘晃


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997073531
Publication number (International publication number)：1998270144
Application date： Mar. 26, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 信頼性の高い端子付き基板を確実に製造することができる端子付き基板製造用治具を提供すること。【解決手段】 この治具31は整列面33aを有する。整列面33aには各端子16を挿入するための複数の凹部37が形成されている。各端子16の接合端16aは、その整列面33aから浮いた状態で保持される。その浮き上がり量は、少なくとも完全フィレットが形成されうる量である。このような整列工程の後、基板2を治具31上に重ね合わせ、さらにろう材S1 を溶融させる。その結果、導体部分4と端子16とがろう付けされ、端子付き基板1が製造される。
Claim (excerpt)：
治具を用いて複数の端子を立てた状態で整列させる工程、基板に形成された導体部分を前記整列された各端子の接合端に接触させるべく前記基板を前記治具上に重ね合わせる工程、及び前記導体部分と前記接合端との間に介在されるろう材を溶融させることにより前記導体部分と前記端子とをろう付けする工程を含む端子付き基板の製造方法において使用される前記治具であって、その治具は前記各端子を挿入するための複数の凹部が形成された整列面を有し、かつ前記各端子の接合端はその整列面から少なくとも完全フィレットが形成されうる量だけ浮いた状態で保持されることを特徴とする端子付き基板製造用治具。
IPC (5)：
H01R 43/02 ,  H01R 9/09 ,  H01R 43/20 ,  H05K 3/34 509 ,  H01L 23/12
FI (5)：
H01R 43/02 A ,  H01R 9/09 D ,  H01R 43/20 Z ,  H05K 3/34 509 ,  H01L 23/12 P
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (24)
  • 特開昭64-021884
  • 電子相互接続の製作方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-159868   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
  • 半導体部品へのリードピン接続方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-335677   Applicant：古河電気工業株式会社, 富士通株式会社
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