導電性接続ピンおよびパッケージ基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田下明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999231933
Publication number (International publication number)：2000353776
Application date： Aug. 18, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】ヒートサイクル条件下や、実装の際に、応力が集中し難い導電性接続ピン、および、係る応力が加わっても導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。【解決手段】導電性接続ピン100が、柱状の接続部102と板状の固定部101よりなり、接続部102に他の接続部の直径よりも細いくびれ部103が設けられている。このため、ヒートサイクル時やパッケージ基板の装着時にピン100に加わる応力をくびれ部103が曲がることで吸収し、ピン100が基板から剥離するのを防止できる。

Claim (excerpt)：

パッケージ基板に固定されて他の基板との電気的接続を得るための導電性接続ピンにおいて、前記導電性接続ピンが柱状の接続部と板状の固定部よりなり、前記柱状の接続部に他の部分の直径よりも小さいくびれ部が形成されていることを特徴とする導電性接続ピン。

IPC (6)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01R 12/32 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (7)：

H01L 23/50 P , H05K 3/36 Z , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H01L 21/92 602 G , H01L 23/12 P , H01R 9/09 A

F-Term (32)：

5E077BB12 , 5E077BB31 , 5E077CC26 , 5E077DD01 , 5E077DD04 , 5E077EE29 , 5E077JJ24 , 5E344BB10 , 5E344CD14 , 5E344CD27 , 5E344CD31 , 5E344DD02 , 5E344DD06 , 5E344EE17 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346BB20 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5F067AA02 , 5F067AB07 , 5F067CB06 , 5F067CB08 , 5F067DA01 , 5F067DA05 , 5F067EA02 , 5F067EA04 , 5F067EA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

マルチチップ・モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-200736 Applicant：富士通株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-004557 Applicant：株式会社日立製作所
多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-048217 Applicant：イビデン株式会社

Show all

Cited by examiner (9)

マルチチップ・モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-200736 Applicant：富士通株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-004557 Applicant：株式会社日立製作所
セラミツク基板上の保護被覆
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-099480 Applicant：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン

Show all

Return to Previous Page