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J-GLOBAL ID:200903093859314590
感温性樹脂および感温性粘着剤、並びに感温性粘着テープ
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
深井 敏和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007234648
Publication number (International publication number):2009067824
Application date: Sep. 10, 2007
Publication date: Apr. 02, 2009
Summary:
【課題】必要な粘着性を維持しつつ、十分な離型性を有する感温性樹脂および感温性粘着剤、並びに感温性粘着テープを提供することである。【解決手段】融点未満の温度で結晶化しかつ融点以上の温度で流動性を示す感温性樹脂であって、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル20〜60重量部と、炭素数1〜8のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル20〜70重量部と、極性モノマー5〜10重量部と、反応性ポリシロキサン化合物5〜50重量部とを重合させて得られる重合体である。この感温性樹脂を含む感温性粘着剤である。前記感温性樹脂を含む粘着剤層を、支持体の片面または両面に設けた感温性粘着テープである。【選択図】なし
Claim (excerpt):
融点未満の温度で結晶化しかつ融点以上の温度で流動性を示す感温性樹脂であって、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル20〜60重量部と、炭素数1〜8のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル20〜70重量部と、極性モノマー5〜10重量部と、反応性ポリシロキサン化合物5〜50重量部とを重合させて得られる重合体であることを特徴とする感温性樹脂。
IPC (4):
C09J 143/04
, C09J 7/02
, C09J 133/06
, C08F 290/06
FI (4):
C09J143/04
, C09J7/02 Z
, C09J133/06
, C08F290/06
F-Term (59):
4J004AA10
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AB01
, 4J004AB03
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004CD02
, 4J004CD08
, 4J004CD09
, 4J004CE01
, 4J004EA05
, 4J004EA06
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040BA202
, 4J040DF041
, 4J040DF051
, 4J040EC002
, 4J040EF282
, 4J040EH012
, 4J040EK111
, 4J040HB30
, 4J040HD41
, 4J040JB01
, 4J040KA16
, 4J040KA26
, 4J040KA31
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA08
, 4J040NA19
, 4J040PA20
, 4J040PA30
, 4J040PA33
, 4J127AA04
, 4J127AA07
, 4J127BB021
, 4J127BB101
, 4J127BB221
, 4J127BC021
, 4J127BC151
, 4J127BD291
, 4J127BD331
, 4J127BE59Y
, 4J127BE591
, 4J127BF78Y
, 4J127BF781
, 4J127BG17Y
, 4J127BG171
, 4J127BG38X
, 4J127BG381
, 4J127CB123
, 4J127CB141
, 4J127CB152
, 4J127CC012
, 4J127FA14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (9)
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特開平3-074487
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特開平3-074487
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半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-050926
Applicant:日立化成工業株式会社
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接着性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-075527
Applicant:日立化成工業株式会社
-
半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-327007
Applicant:日立化成工業株式会社
-
粘着シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-061833
Applicant:ニッタ株式会社
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特開平1-146977
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特開平1-146977
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感圧接着剤用水性樹脂分散体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-115367
Applicant:東洋インキ製造株式会社
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