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J-GLOBAL ID:200903093859814895
レチクルおよびこれを用いたデフォーカスレベル判定方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松田 和子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995055540
Publication number (International publication number):1996248620
Application date: Mar. 15, 1995
Publication date: Sep. 27, 1996
Summary:
【要約】【目的】 デフォーカスレベル判定用のパターンをレチクルに設けることにより、露光の際のデフォーカスレベルを簡単に判定できるようにする。【構成】 レチクル2を用いて、ステッパーでレジストが塗布してあるウェハを露光した際、大きさの異なるパターン1a〜1eに応じて形成される開口部の開口状態によって、デフォーカスレベルの判定が行なえる。具体的に述べると、軽度のデフォーカスの場合、大きいサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部は開くが、小さいサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部ホールは開かない。デフォーカスの度合が大きくなるにつれて大きいサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部も開かなくなる。よって、どのサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部まで開いているかによってデフォーカスのレベルを知ることができる。
Claim (excerpt):
集積回路を形成するための所望のパターンとともにデフォーカスレベル判定用のパターンを備えたことを特徴とするレチクル。
IPC (3):
G03F 1/08
, G03F 7/207
, H01L 21/027
FI (4):
G03F 1/08 M
, G03F 7/207 H
, H01L 21/30 502 M
, H01L 21/30 502 V
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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特開昭63-214756
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特開昭62-115830
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特開平3-269433
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特開平4-100043
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-150130
Applicant:富士通株式会社
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ステッパの位置合せおよび解像度測定用バーニアを有するホトマスク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-068174
Applicant:ヒュンダイエレクトロニクスインダストリイズカンパニーリミテッド
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特開昭63-214756
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特開昭62-115830
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特開平3-269433
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特開平4-100043
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