異方性導電フィルム

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997092986
Publication number (International publication number)：1998273633
Application date： Mar. 27, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【解決手段】接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、酢酸ビニル含有率が20〜80重量%である(A)エチレン-酢酸ビニル共重合体、(B)アクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーの含有率が0.01〜10重量%であるエチレンと酢酸ビニル共重合体、及び(C)マレイン酸及び/又は無水マレイン酸の含有率が0.01〜10重量%であるエチレンと酢酸ビニル共重合体から選ばれ、かつメルトインデックスが1〜3000であるポリマーを主成分とすることを特徴とする。【効果】粘着力が高く、かつ作業性及び透明性が良好であり、高温下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、(A)酢酸ビニル含有率が20〜80重量%であるエチレン-酢酸ビニル共重合体、(B)酢酸ビニル含有率が20〜80重量%であり、アクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーの含有率が0.01〜10重量%であるエチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーとの共重合体、及び(C)酢酸ビニル含有率が20〜80重量%であり、マレイン酸及び/又は無水マレイン酸の含有率が0.01〜10重量%であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び/又は無水マレイン酸との共重合体から選ばれ、かつメルトインデックスが1〜3000であるポリマーを主成分とし、熱又は光硬化性接着剤であることを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (7)：

C09J123/08 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J 11/06 , C09J 11/08 , C09J131/04 , H05K 3/32

FI (7)：

C09J123/08 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J 11/06 , C09J 11/08 , C09J131/04 S , H05K 3/32 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平4-237903
電気・電子回路の接続構造及び接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045986 Applicant：信越ポリマー株式会社
異方導電接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-203197 Applicant：信越ポリマー株式会社

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