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J-GLOBAL ID：200903093995807649

ウェーハの研磨用定盤装置

Inventor：
中村 由夫

About 中村 由夫


Applicant, Patent owner：
不二越機械工業株式会社

About 不二越機械工業株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997248245
Publication number (International publication number)：1999090814
Application date： Sep. 12, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 定盤の平坦度を好適に維持し、研磨精度を向上できると共に、研磨速度を速めて生産性を向上できること。【解決手段】 ウェーハ50の被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面11が、盤表面に形成される定盤を有するウェーハの研磨用定盤装置10において、定盤12が炭化ケイ素セラミックスによって形成されていると共に、定盤12を冷却する冷却手段を備える。
Claim (excerpt)：
ウェーハの被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面が、盤表面に形成される定盤を有するウェーハの研磨用定盤装置において、前記定盤が炭化ケイ素セラミックスによって形成されていると共に、該定盤を冷却する冷却手段を備えることを特徴とするウェーハの研磨用定盤装置。
IPC (2)：
B24B 37/04 ,  B24B 37/00
FI (2)：
B24B 37/04 A ,  B24B 37/00 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 研磨剤および研磨方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-055290   Applicant：株式会社東芝
  • ラッピング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-225475   Applicant：住友金属工業株式会社
  • 高熱伝導SiCセラミックス及びその製造法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-067919   Applicant：株式会社日立製作所, 新日本製鐵株式会社
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