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J-GLOBAL ID:200903094049384777
電子部品材料の品質管理方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (8):
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003058748
Publication number (International publication number):2004271229
Application date: Mar. 05, 2003
Publication date: Sep. 30, 2004
Summary:
【課題】電子部品材料中に混入する微量な金属元素について、より正確で迅速な品質管理方法を提供する。【解決手段】電子部品材料から採取した試料に対し、質量分析装置を用いて特定金属元素の同位体存在比の検出を行う分析方法を用いて電子部品材料の品質管理を行う。また、電子部品の製造工程において、使用する電子部品材料から、定期的あるいは不定期に試料を採取し、各試料に対し、質量分析装置を用いて特定金属元素の同位体存在比を検出し、その同位体存在比の変動をモニタリングする。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
電子部品材料中の含有金属元素を検査するため、質量分析装置を用いて特定金属元素の同位体存在比を検出する分析方法を用いることを特徴とする電子部品材料の品質管理方法。
IPC (4):
G01N27/62
, G01N1/28
, G01N31/00
, H01L21/02
FI (8):
G01N27/62 D
, G01N27/62 F
, G01N27/62 G
, G01N27/62 V
, G01N31/00 T
, G01N31/00 Y
, H01L21/02 Z
, G01N1/28 X
F-Term (22):
2G042AA01
, 2G042BA20
, 2G042BC02
, 2G042BC11
, 2G042BC13
, 2G042BC14
, 2G042CA10
, 2G042CB06
, 2G042EA01
, 2G042FA01
, 2G042FA04
, 2G042FB02
, 2G042GA04
, 2G042HA07
, 2G052AA00
, 2G052AB01
, 2G052AB22
, 2G052AD32
, 2G052AD46
, 2G052FD09
, 2G052GA24
, 2G052JA08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
汚染源特定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-253919
Applicant:株式会社東芝
-
半導体基板の分析方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-280199
Applicant:キヤノン株式会社
-
誘導結合プラズマ質量分析装置及び方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-370334
Applicant:横河アナリティカルシステムズ株式会社
Cited by examiner (3)
-
汚染源特定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-253919
Applicant:株式会社東芝
-
半導体基板の分析方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-280199
Applicant:キヤノン株式会社
-
誘導結合プラズマ質量分析装置及び方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-370334
Applicant:横河アナリティカルシステムズ株式会社
Article cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (1)
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