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J-GLOBAL ID:200903094102563611

塗布ノズル、この塗布ノズルを用いた塗布方法及びこの塗布ノズルを組み込んだ塗布装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小山 有
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995094196
Publication number (International publication number):1996274014
Application date: Mar. 29, 1995
Publication date: Oct. 18, 1996
Summary:
【要約】【目的】 ガラス基板や半導体ウェーハ等の基板表面に所定幅で効率よく塗布液を塗布する。【構成】 ノズル本体5には塗布液貯留部6が形成され、この塗布液貯留部6の一端には塗布液の供給口7が設けられ、他端は閉塞され、また下方に向けて開口するとともに表面張力によって塗布液のボタ落ちを防止する塗布液保持部8がノズル本体5の下部に形成され、これら塗布液貯留部6と塗布液保持部8とが狭小通路9にて連通している。
Claim (excerpt):
ノズル本体内の長手方向に塗布液の供給源につながる塗布液貯留部が形成され、また下方に向けて開口するとともに表面張力によって塗布液のボタ落ちを防止する塗布液保持部がノズル本体の開口部に形成され、前記塗布液貯留部と塗布液保持部とが狭小通路にて連通せしめられていることを特徴とする塗布ノズル。
IPC (5):
H01L 21/027 ,  B05B 1/14 ,  B05C 11/08 ,  G02B 5/20 101 ,  G03F 7/16 501
FI (5):
H01L 21/30 564 Z ,  B05B 1/14 Z ,  B05C 11/08 ,  G02B 5/20 101 ,  G03F 7/16 501
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平4-154122
  • 特開平4-124812
  • 処理液塗布方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-009080   Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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