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J-GLOBAL ID:200903094239459463

ポリイミド系樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 繁明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995116336
Publication number (International publication number):1996286374
Application date: Apr. 18, 1995
Publication date: Nov. 01, 1996
Summary:
【要約】【目的】 メッキや防錆剤等による表面処理を必要とせず、銅及び銅合金に対して優れた防錆効果、残膜防止効果、及び膜密着効果を有する電子材料用のポリイミド系樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)ポリアミド酸、溶媒可溶性ポリイミド、感光性ポリアミド酸、感光性ポリアミド酸エステル、及び感光性ポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリイミド系樹脂に、(B)1H-テトラゾール、5,5′-ビス-1H-テトラゾール、及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含有せしめてなることを特徴とするポリイミド系樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(A)ポリアミド酸、溶媒可溶性ポリイミド、感光性ポリアミド酸、感光性ポリアミド酸エステル、及び感光性ポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリイミド系樹脂に、(B)1H-テトラゾール、5,5′-ビス-1H-テトラゾール、及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含有せしめてなることを特徴とするポリイミド系樹脂組成物。
IPC (3):
G03F 7/038 504 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/085
FI (3):
G03F 7/038 504 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/085
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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