Pat
J-GLOBAL ID：200903094398462580

マイクロ波モジュール、及びこれを用いたアレーアンテナ装置

Inventor：
池松 寛

About 池松 寛

, 
大橋 英征

About 大橋 英征

, 
北村 洋一

About 北村 洋一


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (4)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003345636
Publication number (International publication number)：2005117139
Application date： Oct. 03, 2003
Publication date： Apr. 28, 2005
Summary：
【課題】 高出力増幅器や低雑音増幅器等の能動素子に対する樹脂等によるモールドを可能とし、また、アンテナ素子を空間的に効率よく配置することのできるマイクロ波モジュールを得ることを目的とする。【解決手段】 セラミック基板を積層し、セラミック基板に設けた孔によりキャビティ15を形成する。このキャビティ15に能動素子や集積回路を配置する。他の基板に接続する半田ボール20をマイクロ波モジュール14の底面に設ける。キャビティ15に能動素子等を配置し、樹脂モールドを施して、外部環境から遮蔽する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
複数のセラミック基板を積層し低温焼成して形成した積層基板と、この積層基板の一方の表層に設けたパッチアンテナ素子と、上記積層基板の内層に設けた受動回路素子と、上記セラミック基板に設けた穴により、積層後の積層基板の他方の表層側に形成したキャビティと、このキャビティに配置した能動素子と、この能動素子を覆うように上記キャビティに充填した樹脂とを備えたことを特徴とするマイクロ波モジュール。
IPC (7)：
H01Q21/08 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01Q23/00 ,  H05K3/46
FI (8)：
H01Q21/08 ,  H01L23/12 301Z ,  H01L25/00 B ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01Q23/00 ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 Q
F-Term (43)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA38 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346FF45 ,  5E346GG03 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21 ,  5J021AA01 ,  5J021AA09 ,  5J021AA11 ,  5J021AB06 ,  5J021CA06 ,  5J021DB03 ,  5J021FA05 ,  5J021FA26 ,  5J021FA34 ,  5J021HA05 ,  5J021JA06 ,  5J021JA07 ,  5J045AB05 ,  5J045AB07 ,  5J045CA01 ,  5J045CA04 ,  5J045DA10 ,  5J045EA07 ,  5J045LA03 ,  5J045MA07 ,  5J046AA07 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J046SA00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM