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J-GLOBAL ID：200903079515011235

高周波モジュールとその製造方法

Inventor：
高谷 稔

About 高谷 稔

, 
遠藤 敏一

About 遠藤 敏一


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001145689
Publication number (International publication number)：2002344146
Application date： May. 15, 2001
Publication date： Nov. 29, 2002
Summary：
【要約】【課題】小型、薄型化が可能となり、かつ積層工程で全体を一体化することができ、工程、設備の面で有利になる高周波モジュールを提供する。【解決手段】樹脂または樹脂と機能材料粉末を混合した複合材料によって多層構造に構成されている基板1からなる。基板1の表面部に少なくとも1つのパターンにより形成されたアンテナ素子2を具備する。基板1の内部に導体パターンによりコンデンサ9およびインダクタ10を形成する。基板1の内部に、受動素子のチップ部品7、8および半導体チップ部品6を埋設したチップ埋め込み層1b、1dを少なくとも1層具備している。
Claim (excerpt)：
樹脂または樹脂と機能材料粉末を混合した複合材料によって多層構造に構成されている基板からなり、前記基板の表面部に少なくとも1つのパターンにより形成されたアンテナ素子を具備し、前記基板内部に導体パターンにより少なくともコンデンサ、インダクタおよび共振器のいずれかを形成し、前記基板内部に、受動素子のチップ部品および半導体チップ部品を埋設したチップ埋め込み層を少なくとも1層具備していることを特徴とする高周波モジュール。
IPC (6)：
H05K 3/46 ,  H01L 25/00 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00 ,  H04B 1/38 ,  H05K 1/02
FI (7)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 25/00 B ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00 ,  H04B 1/38 ,  H05K 1/02 P
F-Term (41)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E338EE24 ,  5E346AA12 ,  5E346BB04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH32 ,  5J021AA09 ,  5J021AB06 ,  5J021CA06 ,  5J021FA17 ,  5J021FA24 ,  5J021FA26 ,  5J021FA32 ,  5J021HA05 ,  5J021JA07 ,  5J045AA05 ,  5J045AB05 ,  5J045DA10 ,  5J045EA08 ,  5J045HA03 ,  5J045MA07 ,  5J045NA01 ,  5K011AA06 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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