電解加工方法及び装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999241869
Publication number (International publication number)：2001064799
Application date： Aug. 27, 1999
Publication date： Mar. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】超純水中の水酸化物イオンを用いて被加工物の加工面に不純物を残さない清浄な加工を行なうことができる加工方法を提供する。【解決手段】超純水中に、被加工物である陽極2と、これに所定の間隔を置いて対向する陰極1とを配置し、前記被加工物と前記陰極との間に、超純水の解離を促進するとともに通水性を有する触媒部材3bを配置し、被加工物と陰極間に電圧を印加しつつ該触媒部材内に超純水の流れを形成することによって、超純水中の水分子を水素イオンと水酸化物イオンに分解し、生成された水酸化物イオンを被加工物表面に供給して、水酸化物イオンによる化学的溶出反応もしくは酸化反応によって被加工物の除去加工もしくは酸化被膜形成加工を行なう。

Claim (excerpt)：

超純水中に、被加工物である陽極と、これに所定の間隔を置いて対向する陰極とを配置し、前記被加工物と前記陰極との間に、超純水の解離を促進するとともに通水性を有する触媒部材を配置し、被加工物と陰極間に電圧を印加しつつ該触媒部材内に超純水の流れを形成することによって、超純水中の水分子を水素イオンと水酸化物イオンに分解し、生成された水酸化物イオンを被加工物表面に供給して、水酸化物イオンによる化学的溶出反応もしくは酸化反応によって被加工物の除去加工もしくは酸化被膜形成加工を行なうことを特徴とする電解加工方法。

IPC (3)：

C25F 3/00 , B23H 3/08 , C25D 11/02

FI (3)：

C25F 3/00 C , B23H 3/08 , C25D 11/02

F-Term (8)：

3C059AA02 , 3C059CB10 , 3C059CJ04 , 3C059EA02 , 3C059EA08 , 3C059EC02 , 3C059EC07 , 3C059JA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

超純水中の水酸基による加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-212517 Applicant：森勇藏
特開平1-235520
フィルタ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-161362 Applicant：株式会社荏原製作所

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