Pat
J-GLOBAL ID:200903094600183141
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999079545
Publication number (International publication number):2000273285
Application date: Mar. 24, 1999
Publication date: Oct. 03, 2000
Summary:
【要約】【課題】 離型性、流動性に優れ、かつ耐半田特性にも優れた信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング、及び酸価5〜80の酸化パラフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)シランカップリング剤、及び(F)酸価が5〜80の酸化パラフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/541
, C08L 91/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6):
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 91/06
, C08K 5/54
, H01L 23/30 R
F-Term (71):
4J002AE033
, 4J002CC03X
, 4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CC06X
, 4J002CD01W
, 4J002CD02W
, 4J002CD03W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD07W
, 4J002CE00X
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002EN026
, 4J002EU096
, 4J002EU106
, 4J002EW016
, 4J002EX038
, 4J002EX068
, 4J002EX078
, 4J002EX088
, 4J002EY016
, 4J002FD017
, 4J002FD156
, 4J002FD160
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AB01
, 4J036AB07
, 4J036AC01
, 4J036AC02
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AE05
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF19
, 4J036AJ02
, 4J036AJ05
, 4J036AJ08
, 4J036AJ14
, 4J036DA05
, 4J036DC05
, 4J036DC41
, 4J036DD07
, 4J036DD09
, 4J036FA02
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FA13
, 4J036FB07
, 4J036FB18
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-063162
Applicant:住友ベークライト株式会社
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-160069
Applicant:日東電工株式会社
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半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-341579
Applicant:住友ベークライト株式会社
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-318962
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開昭61-036316
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特開昭61-034014
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特開昭61-031423
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特開昭61-036316
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特開昭61-034014
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特開昭61-031423
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