半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996160069
Publication number (International publication number)：1998007888
Application date： Jun. 20, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】耐半田耐熱性および成形性の双方に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A成分)と、下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂(B成分)と、無機質充填剤(C成分)とを含有した半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂。【化2】(C)無機質充填剤。

IPC (8)：

C08L 63/00 NKT , C08G 59/24 NHQ , C08G 59/40 NHX , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 , C08K 3/36 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 NKT , C08G 59/24 NHQ , C08G 59/40 NHX , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 , C08K 3/36 NKX , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-003393 Applicant：東レ株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-220234 Applicant：日東電工株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-051948 Applicant：日東電工株式会社

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