Pat

J-GLOBAL ID：200903094620585866

銅ペーストおよび多層配線基板の製造方法

Inventor： 濱野 智 ,  鬼谷 正光 ,  小長 智美 ,  乙丸 秀和
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994290072
Publication number (International publication number)：1996148783
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】メッキ処理性、半田濡れ性に優れ、接着強度が高く、かつ導通抵抗を低減できる銅ペーストおよび多層配線基板の製造方法を提供する。【構成】銅粉末100体積部に対して、非結晶性のSiO2 -Al2 O3 -B2O3 -RO(RO:アルカリ土類金属酸化物)系ガラス粉末を1〜4.5体積部含有してなるものである。このような銅ペーストを、SiO2 -Al2 O3 -B2 O3 -MgO-ZnO系の結晶性ガラス粉末とアルミナ粉末と有機成分からなるグリーンシートに印刷し、該グリーンシートを複数積層し、窒素雰囲気中で焼成する方法である。

Claim (excerpt)：

銅粉末100体積部に対して、非結晶性のSiO2 -Al2 O3-B2 O3 -RO(RO:アルカリ土類金属酸化物)系ガラス粉末を1〜4.5体積部含有してなることを特徴とする銅ペースト。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 低温焼成多層回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-242975   Applicant：旭化成工業株式会社
• 低温焼成多層回路基板外部導体用ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-287558   Applicant：旭化成工業株式会社