半導体発光装置、その製造方法およびマウント部材

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池隆彌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998315759
Publication number (International publication number)：1999220218
Application date： Nov. 06, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】片面に正負電極が形成される半導体発光チップを用いたにもかかわらず、ダイボンディング不具合が生じず、長期信頼性が向上した、半導体発光装置を得る。【解決手段】片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップが、該各電極に対向する導電膜パターンを積載面上に有したマウント部材に、積載されて構成される半導体発光装置において、第1の電極と第2の電極が異なるタイミングで形成されることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップが、各電極に対向する導電膜パターンを積載面上に有したマウント部材に、導電性接着剤を用いて積載されて構成する半導体発光装置において、第1の電極と第2の電極とは異なるタイミングで、マウント部材に固定されることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (2)：

H01S 3/18 612 , H01L 33/00

FI (2)：

H01S 3/18 612 , H01L 33/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

光半導体モジュール及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-151273 Applicant：日本電気株式会社
LEDアレイ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-291437 Applicant：日本ビクター株式会社
特開平2-043748

Show all

Return to Previous Page