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J-GLOBAL ID:200903094663213849

多孔質熱電変換素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 穂上 照忠 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998243560
Publication number (International publication number):2000077730
Application date: Aug. 28, 1998
Publication date: Mar. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】構造的にに十分な強度を有しかつ性能の優れた、多孔質の半導体を用いる熱電変換素子と、それを容易に製造する方法の提供【解決手段】(1)各半導体の間に設けられた絶縁体が無機系機能繊維からなる多孔質熱電変換素子。(2) 上記(1)の構成からなる熱電変換素子が、隣り合う素子間の絶縁体として無機系機能繊維を挟んで、複数個積層されている多孔質熱電変換素子。(3) p型およびn型の多孔質半導体の素材と、シート状の無機系機能繊維等とを積層した状態にて型内に配置し、一体化焼結をおこなう多孔質熱電変換素子の製造方法。
Claim (excerpt):
p型多孔質半導体とn型多孔質半導体との接合部を有する熱電変換素子であって、上記各半導体の間に設けられた絶縁体が無機系機能繊維からなることを特徴とする多孔質熱電変換素子。
IPC (2):
H01L 35/32 ,  H01L 35/14
FI (2):
H01L 35/32 A ,  H01L 35/14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 熱電発電素子及び熱電発電装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-046468   Applicant:東京瓦斯株式会社
  • 熱電素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-160077   Applicant:三菱マテリアル株式会社
  • 熱電素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-014127   Applicant:いすゞ自動車株式会社

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