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J-GLOBAL ID：200903094671219074

加速度センサモジュールの実装構造

Inventor：
葛原 一功

About 葛原 一功

, 
田中 恭史

About 田中 恭史


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999365564
Publication number (International publication number)：2001183388
Application date： Dec. 22, 1999
Publication date： Jul. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】小型化の可能な加速度センサモジュールの実装構造を提供する。【解決手段】加速度センサ1の上面には加速度センサ1の検出信号を制御する制御用IC15が配置され、下面にはガラス基板9が配置され、加速度センサ1、制御用IC15、ガラス基板9は、樹脂基板25上に実装される。制御IC15により制御された加速度センサ1の検出信号は、加速度センサ1に設けられた貫通配線4およびガラス基板9に設けられた貫通配線10を介して樹脂基板25へ伝達される。
Claim (excerpt)：
半導体基板から形成され基板面両面を貫通し接続する第1の貫通配線を有するとともに、加速度を検出して所定の検出信号を出力する検出部を一面側に備えた加速度センサと、前記加速度センサの前記一面側に接続部を介して接続されるとともに配置され、前記検出信号を制御する制御用半導体素子と、基板面両面を貫通し接続する第2の貫通配線を有するとともに、前記第1および第2の貫通配線が電気的接続されるように前記加速度センサの他面側に陽極接合されるガラス基板とが基板上に実装され、前記第2の貫通配線が前記基板に接続され、前記制御用半導体素子により制御された前記検出信号が前記第1および第2の貫通配線を介して前記基板上に伝達されることを特徴とする加速度センサモジュールの実装構造。
IPC (3)：
G01P 15/08 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84
FI (3)：
G01P 15/125 ,  H01L 29/84 A ,  G01P 15/08 P
F-Term (12)：
4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA23 ,  4M112CA31 ,  4M112CA32 ,  4M112CA33 ,  4M112DA18 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA13 ,  4M112EA14 ,  4M112GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 加速度センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-029143   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
  • シリコン加速度計
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-303595   Applicant：日本航空電子工業株式会社
  • 加速度検出装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-076774   Applicant：日本電装株式会社
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