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J-GLOBAL ID：200903039486452144

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 清水 健 ,  徳永 淳人 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996344716
Publication number (International publication number)：1997235449
Application date： Dec. 25, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】ハロゲン系難燃剤、アンチモン系難燃剤を必ずしも使用することなく、難燃性、成形性、信頼性および半田耐熱性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)、リン酸エステル化合物(D)を含有し、無機質充填剤(C)の含有量が組成物に対して80重量%以上であるエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)およびリン酸エステル化合物(D)を含有し、無機質充填剤(C)の含有量が組成物に対して80重量%以上であるエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NHQ ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/521 NLB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NHQ ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/521 NLB ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-155556   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開昭58-173149
  
• 半導体封止用エポキシ組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-177038   Applicant：東レ株式会社
• 特開昭58-075855
  
• エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-109884   Applicant：株式会社東芝
• エポキシ樹脂系構造用接着性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-095425   Applicant：日本ゼオン株式会社
• 特開昭60-079063
  
• エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-174037   Applicant：東レ株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-307263   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-307262   Applicant：住友ベークライト株式会社