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J-GLOBAL ID：200903094823852649
半導体ウエハの表面保護材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996058112
Publication number (International publication number)：1997249860
Application date： Mar. 14, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：
【要約】【課題】初期接着力が大きく、使用後の剥離作業性に優れ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハの表面保護材を提供すること。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハの表面保護材である。粘着剤層は、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなる。ポリマーは側鎖結晶化可能ポリマーであり、側鎖結晶化可能ポリマーが、ポリマー組成物を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性にするのに十分な量だけポリマー組成物中に存在し得る。側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数10以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とするポリマーであり得る。
Claim (excerpt)：
基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハの表面保護材において、該粘着剤層が、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなることを特徴とする半導体ウエハの表面保護材。
IPC (6)：
C09J 7/02 JLF
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JJR
, C09J 7/02 JJW
, H01L 21/304 321
, H01L 21/301
C09J 7/02 JLF
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JJR
, C09J 7/02 JJW
, H01L 21/304 321 H
, H01L 21/78 M
