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J-GLOBAL ID：200903094993629022

芳香族ポリヒドロキシアミド

Inventor：
木村 正志

About 木村 正志

, 
高橋 秀明

About 高橋 秀明


Applicant, Patent owner：
旭化成工業株式会社

About 旭化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999113150
Publication number (International publication number)：2000302863
Application date： Apr. 21, 1999
Publication date： Oct. 31, 2000
Summary：
【要約】【課題】 広い加熱硬化温度範囲で優れた耐熱性と力学性能を示すポジ型芳香族ポリヒドロキシアミド含有感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記一般式で表される構造単位からなる芳香族ポリヒドロキシアミドとジアゾキノン化合物とを混用してポジ型感光性樹脂組成物とする。【化1】(Zの少なくとも40mol%以上は、以下の構造である。)【化2】
Claim (excerpt)：
下記一般式(I)で示される芳香族ポリヒドロキシアミド。【化1】[式中R1 は4価の芳香族基、R2 は2価の芳香族基であり、nは2〜150の整数である。Zは1価の有機基であって、かつZの少なくとも40モル%以上が以下の構造式(II)であることを特徴とする。]【化2】
IPC (2)：
C08G 69/32 ,  G03F 7/037
FI (2)：
C08G 69/32 ,  G03F 7/037
F-Term (34)：
2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB26 ,  2H025CC03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J001DB01 ,  4J001DD05 ,  4J001DD08 ,  4J001EB33 ,  4J001EB34 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB46 ,  4J001EB55 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB59 ,  4J001EC65 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001EE30C ,  4J001EE55D ,  4J001EE64D ,  4J001GA12 ,  4J001JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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