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J-GLOBAL ID：200903095114553251

熱電モジュール用基板およびそれを用いた熱電モジュール

Inventor： 那波 隆之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000399255
Publication number (International publication number)：2002203993
Application date： Dec. 27, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】冷却・昇温特性の向上および高出力化を図るとともに、耐熱サイクル特性を向上させた高信頼性の熱電モジュール用基板およびそれを用いた熱電モジュールを提供する。【解決手段】窒化けい素基板1の少なくとも一方の面に30個以上の熱電素子3を搭載するための金属板2を接合したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

窒化けい素基板の少なくとも一方の面に30個以上の熱電素子を搭載するための金属板を接合したことを特徴とする熱電モジュール用基板。

IPC (3)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/02 ,  H02N 11/00

FI (3)：

H01L 35/32 Z ,  H01L 35/02 ,  H02N 11/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 窒化ケイ素複合基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-306497   Applicant：住友電気工業株式会社
• 光素子モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-290443   Applicant：三菱マテリアル株式会社