パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994183267
Publication number (International publication number)：1996045986
Application date： Aug. 04, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】微細ピッチによる高密度実装ができ、高歩留かつ低コストで高信頼性のパネルの実装構造を提供する。【構成】フレキシブル配線板41は、柔軟性を有するフィルム状の基材2を有し、領域Aに集積回路チップ1が搭載されている。領域Aに、基材2を貫通し、チップ1の平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔4が設けられている。基材面2sに設けられた出力側配線7a、入力側配線7のうち第2の接続材8c,8dを介してチップ1の出力側電極3a、入力側電極3bに接続されている部分7c,7dは、基材面2sによって保持されている。パネル9の周辺部に形成された電極端子12に、フレキシブル配線板41の出力端子7eが第1の接続材8aを介して接続されるとともに、回路基板13の電極端子14に、フレキシブル配線板41の入力端子7fが第3の接続材8bを介して接続されている。

Claim (excerpt)：

柔軟性を有するフィルム状の基材を有し、基材面の所定の領域に集積回路チップが搭載され、この集積回路チップの出力側電極および入力側電極が上記基材面に設けられた出力側配線、入力側配線にそれぞれ第2の接続材を介して接続されているフレキシブル配線板を備え、パネルの周辺部に形成された電極端子に、上記フレキシブル配線板の出力側配線の一部からなる出力端子が第1の接続材を介して接続されるとともに、上記集積回路チップに信号を供給するための配線基板の電極端子に、上記フレキシブル配線板の入力側配線の一部からなる入力端子が第3の接続材を介して接続されたパネルの実装構造において、上記フレキシブル配線板の基材面のうち上記集積回路チップが搭載された領域に、上記基材を貫通し、上記集積回路チップの平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、上記出力側配線、入力側配線のうち上記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に接続されている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によって保持されていることを特徴とするパネルの実装構造。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 , G02F 1/1333 , G02F 1/1345 , G09F 9/00 301 , H05K 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平4-147223
接続テープおよびフィルムキャリア型ICならびに接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-109420 Applicant：日本電気株式会社
特開平4-331921

Show all

Return to Previous Page