基板処理装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：熊谷隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000170076
Publication number (International publication number)：2001348693
Application date： Jun. 07, 2000
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】コンパクト化と低コスト化が図れ、一つの基板処理プロセスから次の基板処理プロセスへの移行がスムーズで短時間に行え、且つ安定した基板処理プロセスが得られる基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板Wの被めっき面を上向きにして保持する基板保持部36と、基板保持部36に保持した基板Wに接触して通電するカソード38と、アノード98を具備しこのアノード98を基板Wの被めっき面上と退避部22の間で移動自在となるように構成される複数のアノードヘッド30-1,2とを具備する。複数のアノードヘッド30-1,2を基板Wの被めっき面上の所定位置に順番に位置せしめると共に、めっき液供給管102から被めっき面上にめっき液を注入することで被めっき面に複数段のめっきを行う。

Claim (excerpt)：

基板を保持する基板保持手段と、前記基板の被処理面上と他の所定位置との間で移動可能であり基板処理液供給機構を備えた複数の基板処理ヘッドとを具備し、前記複数の基板処理ヘッドを順次用いて複数段の基板処理を行なうことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

C25D 7/12 , C23C 18/31 , C25D 17/00 , H01L 21/288

FI (6)：

C25D 7/12 , C23C 18/31 E , C25D 17/00 E , C25D 17/00 B , H01L 21/288 E , H01L 21/288 Z

F-Term (42)：

4K022AA05 , 4K022BA08 , 4K022CA03 , 4K022DA01 , 4K022DB07 , 4K022DB15 , 4K022DB17 , 4K022DB19 , 4K022DB24 , 4K022DB26 , 4K022EA02 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024BB12 , 4K024CA01 , 4K024CA03 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CB01 , 4K024CB02 , 4K024CB03 , 4K024CB04 , 4K024CB08 , 4K024CB09 , 4K024CB11 , 4K024CB18 , 4K024CB26 , 4K024DA10 , 4K024DB10 , 4M104AA01 , 4M104BB04 , 4M104BB32 , 4M104CC01 , 4M104DD16 , 4M104DD37 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104FF18 , 4M104FF22 , 4M104HH13 , 4M104HH14 , 4M104HH15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開平2-310393
特開平4-028897
基板に材料を溶着及び/または除去するための処理チャンバ及びその方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-507868 Applicant：キューテクリサーチインコーポレイテッド

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Cited by examiner (5)

特開平2-310393
特開平4-028897
基板に材料を溶着及び/または除去するための処理チャンバ及びその方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-507868 Applicant：キューテクリサーチインコーポレイテッド

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