Pat
J-GLOBAL ID：200903095631087759
ターミナルランドフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997054574
Publication number (International publication number)：1998256460
Application date： Mar. 10, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】 リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置では、多ピン化に限界があり、面実装タイプの半導体装置に対応できない。【解決手段】 ターミナルランドフレームは、従来のようなインナーリード部、アウターリード部、ダイパッド部などを有さず、電極としてランド構成体11を有し、そのランド構成体11を半導体素子が搭載される面内に配列することにより、このフレームを用いて樹脂封止型半導体装置を構成した場合、底面にランド電極を備えた樹脂封止型半導体装置を実現することができる。また従来のように電極となる構成がビーム状のリード構成ではなく、ランド構成体11とそれを支持する支持リード12であるため、容易に面状に配置することができ、ランド構成体11の配置の自由度が向上し、多ピン化に対応することができる。
Claim (excerpt)：
フレーム枠と、前記フレーム枠領域内にランド構成体と、前記ランド構成体を支持する支持リードと、前記支持リードと接続し、前記フレーム枠に連結した支持フレームとよりなることを特徴とするターミナルランドフレーム。
IPC (4)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 23/50 X
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 T
, H01L 23/12 L
