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J-GLOBAL ID：200903095667082672

研磨装置および研磨方法

Inventor：
澁木 俊一

About 澁木 俊一


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002029108
Publication number (International publication number)：2003282493
Application date： Feb. 06, 2002
Publication date： Oct. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】 品質の劣化、スループットの著しい低下を招くことなく、凸部を選択的に除去することにより被研磨表面の均一性の向上を図る。【解決手段】 被研磨材料(基板21)の被研磨面22に研磨パッド11が接触し、相対的に摩擦運動することにより被研磨面22を研磨する研磨装置1において、研磨パッド11は複数備えられ、各研磨パッド11は、回動可能なもので、回動する該研磨パッド11の周面12を研磨面とするものからなり、各研磨パッド11の周面12を被研磨面22の一部に接触させて研磨するものである。
Claim (excerpt)：
被研磨材料の被研磨面に研磨パッドが接触し、相対的に摩擦運動することにより被研磨面を研磨する研磨装置において、前記研磨パッドは複数備えられ、前記各研磨パッドは、回動可能なもので、回動する該研磨パッドの周面を研磨面とするものからなり、前記各研磨パッドの周面を被研磨面の一部に接触させて研磨することを特徴とする研磨装置。
IPC (8)：
H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 7/20 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 53/00 ,  B24B 57/02
FI (10)：
H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 R ,  B24B 7/20 ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 G ,  B24B 37/04 Z ,  B24B 53/00 J ,  B24B 57/02
F-Term (17)：
3C043BB01 ,  3C043CC04 ,  3C043CC07 ,  3C043DD02 ,  3C047AA31 ,  3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA11 ,  3C058AA18 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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