光モジュール用セラミック基板の製造方法、光モジュール用セラミック基板、および光モジュール

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999178767
Publication number (International publication number)：2001004880
Application date： Jun. 24, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】セラミック基板に光ファイバ固定部分を形成する方法は切削のみであったために、簡易に作成することは困難であった。【解決手段】積層するグリーンシート11,12間の、光素子と光結合させる光ファイバを固定するための穴を形成したい場所にカーボンファイバ13もしくは有機物ファイバを配置し、積層したグリーンシート11,12を焼成することで、セラミック基板に光ファイバ固定用穴を作製する。

Claim (excerpt)：

光素子と電気素子が実装される光モジュール用セラミック基板の製造方法において、前記光素子と光結合させる光ファイバを固定するための穴をセラミック基板に該セラミック基板の焼成と同時に作製することを特徴とする光モジュール用セラミック基板の製造方法。

IPC (4)：

G02B 6/42 , H01L 23/13 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (4)：

G02B 6/42 , H01L 33/00 M , H01L 23/12 C , H01L 31/02 B

F-Term (18)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 2H037DA11 , 5F041AA09 , 5F041EE05 , 5F041EE08 , 5F041FF14 , 5F088AA01 , 5F088BA10 , 5F088BB01 , 5F088EA11 , 5F088EA16 , 5F088JA14 , 5F088LA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平2-245712
光通信用セラミック配線基板、及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-192357 Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
光回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-139475 Applicant：古河電気工業株式会社

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