硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (8)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005350988
Publication number (International publication number)：2007154042
Application date： Dec. 05, 2005
Publication date： Jun. 21, 2007
Summary：

【課題】貯蔵安定性と硬化性とを備えた硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】ケイ素原子に結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのヒドロキシル基を有し、前記アルケニル基含有ポリシロキサンと付加反応するヒドロ基含有ポリシロキサンと、前記付加反応を促進する白金触媒と、以下に示す群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する遅延剤とを含有することを特徴とする。【化1】【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ケイ素原子に結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのヒドロ基を有し、前記アルケニル基含有ポリシロキサンと付加反応するヒドロ基含有ポリシロキサンと、前記付加反応を促進する白金触媒と、以下に示す群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する遅延剤とを含有することを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。

IPC (7)：

C08L 83/07 , C08L 83/05 , C08K 5/56 , C08L 83/08 , C08K 5/05 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/56 , C08L83/08 , C08K5/05 , H01L23/30 R

F-Term (15)：

4J002CP04X , 4J002CP093 , 4J002CP103 , 4J002CP113 , 4J002CP14W , 4J002EC037 , 4J002EC076 , 4J002EG046 , 4J002EZ006 , 4J002FD156 , 4J002FD203 , 4J002FD207 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4M109EA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

米国特許第3775452号
硬化性シリコーン組成物、及びこれを用いたパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-279264 Applicant：ダウコーニングアジア株式会社
奪活性されたヒドロシリル化触媒を含む1液型硬化性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-002082 Applicant：ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション

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Cited by examiner (5)

硬化性シリコーン組成物、及びこれを用いたパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-279264 Applicant：ダウコーニングアジア株式会社
奪活性されたヒドロシリル化触媒を含む1液型硬化性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-002082 Applicant：ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
オルガノポリシロキサン組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-354456 Applicant：信越化学工業株式会社

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