樹脂封止型電子装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊藤洋二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001182034
Publication number (International publication number)：2002373961
Application date： Jun. 15, 2001
Publication date： Dec. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】樹脂封止型電子装置において、回路基板と封止用樹脂との密着性を向上させる。【解決手段】セラミック回路基板6の一面6a上には、電子部品としてのICチップ7が搭載され、ICチップ7は、ボンディングワイヤ9により回路基板6の導体2と電気的に接続されている。これらICチップ7及びワイヤ9は、エポキシ樹脂等よりなる封止用樹脂15にて包み込むように封止されているが、回路基板6と封止用樹脂15との間には、封止用樹脂15よりも回路基板6との密着性の良いポリアミド系樹脂等よりなる密着用樹脂14が介在されている。

Claim (excerpt)：

回路基板(6、20、30)と、この回路基板の一面上に搭載され前記回路基板と電気的に接続された電子部品(7)と、前記回路基板の一面上にて前記電子部品、及び前記電子部品と前記回路基板との電気的接続部(9)を包み込むように封止する封止用樹脂(15)とを備える樹脂封止型電子装置において、前記回路基板と前記封止用樹脂との間には、前記封止用樹脂よりも前記回路基板との密着性の良い密着用樹脂(14)が介在されていることを特徴とする樹脂封止型電子装置。

IPC (3)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 25/00

FI (3)：

H01L 25/00 Z , H01L 23/30 B , H01L 23/30 D

F-Term (9)：

4M109AA02 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109EA03 , 4M109EA07 , 4M109EC09 , 4M109ED02 , 4M109ED03 , 4M109GA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-225142
特開昭61-067247
特表昭62-500900

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