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J-GLOBAL ID：200903095842641779

非接触カード

Inventor： 鴨志田 元孝
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997209663
Publication number (International publication number)：1999034562
Application date： Jul. 17, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 送受信用コイルを形成する導体パターンの導線の互いの交差を避けることで、製造を簡略化すると共に、信頼性の高い非接触カードを提供すること。【解決手段】 送受信用コイル2が基板1の内部にあって、この送受信用コイル2を形成する導線6が、互いに交差することなく配設された非接触カード。

Claim (excerpt)：

送受信用コイルが基板の内部にあって、該送受信用コイルを形成する導線が互いに交差することなく配設されていることを特徴とする非接触カード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 非接触式ICカード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-113641   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• ICカード及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-153138   Applicant：日立化成工業株式会社