半導体発光素子

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：河村洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996326328
Publication number (International publication number)：1998173225
Application date： Dec. 06, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】ワイヤボンディングに伴う問題を生じさせることなく、広い範囲に亘って連続的に発光し、しかも信頼性の高い半導体発光素子を提供する。【解決手段】基板の表面側に半導体層が積層されると共にp側電極8およびn側電極9が設けられる第1の発光素子チップ11と、発光波長の光に対して実質的に透明な基板の表面側に半導体層が積層されると共にn側電極およびp側電極が設けられ、該電極が設けられた側を前記第1の発光素子チップと逆向きにして配設される第2の発光素子チップ12とからなり、前記第1および第2の発光素子チップのn側電極もしくはp側電極の異なる側の電極同士が直接導電性材料により接着されている。

Claim (excerpt)：

基板の表面側に半導体層が積層されると共にn側電極およびp側電極が設けられる第1の発光素子チップと、発光波長の光に対して実質的に透明な基板の表面側に半導体層が積層されると共にn側電極およびp側電極が設けられ、該電極が設けられた側を前記第1の発光素子チップと逆向きにして配設される第2の発光素子チップとからなり、前記第1および第2の発光素子チップのn側電極もしくはp側電極の異なる側の電極同士が直接導電性材料により接着されてなる半導体発光素子。

FI (2)：

H01L 33/00 C , H01L 33/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭53-024294
半導体発光素子および発光デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-050740 Applicant：日本板硝子株式会社
画像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-004044 Applicant：京セラ株式会社

Show all

Return to Previous Page