Pat
J-GLOBAL ID：200903096060866026
はんだ接合部の亀裂発生寿命予測方法及び装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
矢野 寿一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003186571
Publication number (International publication number)：2005026250
Application date： Jun. 30, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：
【課題】電子部品とプリント回路基板のはんだ接合部の亀裂発生寿命の予測方法において、有限要素法に基づくシミュレーションでは、パラメータの代表値を用いるため、亀裂発生寿命のばらつき分布を得ることができなかった。また、有限要素法に基づいてモンテカルロ・シュミレーションを行うには、膨大な時間が必要であった。【解決手段】はんだ接合部に温度変化により発生する歪みのばらつきの原因となる因子を抽出し、抽出した因子から主因子を特定し、実験値より主因子の値のばらつきを得て、主因子をパラメータとして有限要素法解析に基づく歪みのシミュレーションを行った結果より応答曲面法に基づいて亀裂発生寿命予測式を導出し、この予測式を用いて、亀裂発生寿命を目的変数とし、主因子を入力パラメータとし、主因子の値のばらつきに対してモンテカルロ・シュミレーションを行い、亀裂発生寿命のばらつき分布を得る。【選択図】 図7
Claim (excerpt)：
コンピュータを用いて行われるはんだ接合部の亀裂発生寿命予測方法であって、
基板と部品とのはんだ接合部に温度変化により発生する歪みのばらつきの原因となる因子を、因子抽出部により抽出する過程と、
実験により得られた前記各因子の値のばらつき分布に基づいて、各因子から主因子を、主因子特定部により特定する過程と、
主因子をパラメータとして有限要素法解析に基づく歪みのシミュレーションを、歪算出部により行う過程と、
有限要素法に基づくシミュレーション結果より応答曲面法に基づいて亀裂発生寿命予測式を、予測式導出部により導出する過程と、
亀裂発生寿命予測式を用いて亀裂発生寿命を、予測部により予測する過程とを、備えることを特徴とするはんだ接合部の亀裂発生寿命予測方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K3/34 512A
, H01L21/60 321Y
5E319AA03
, 5E319AA06
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319CC22
, 5E319CD52
, 5E319GG20
Cited by examiner (2)
-
半導体回路の配線電気特性評価方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-087934
Applicant：松下電器産業株式会社
-
配線故障解析方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-306511
Applicant：株式会社リコー
Article cited by the Patent：
Return to Previous Page
