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J-GLOBAL ID：200903096166653463

プリント配線板のビアホール形成方法

Inventor： 岸本 圭一 ,  上前 昌己
Applicant, Patent owner： 日本カーバイド工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998104300
Publication number (International publication number)：1999186739
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板のビアホール形成方法を提供する。【構成】 金属箔及び絶縁樹脂層を積層して成るプリント配線板の上層金属箔に窓を形成する工程、該窓よりも小径であるレーザを該窓に照射して該絶縁樹脂層に下層導体層に達する孔を形成する工程及び該孔を介して該上層金属箔及び該下層導体層を電気接続する行程より成るプリント配線板のビアホール形成方法である。

Claim (excerpt)：

金属箔及び絶縁樹脂層を積層して成るプリント配線板の上層金属箔に窓を形成する工程、該窓よりも小径であるレーザを該窓に照射して該絶縁樹脂層に下層導体層に達する孔を形成する工程及び該孔を介して該上層金属箔及び該下層導体層を電気接続する工程より成ることを特徴とするプリント配線板のビアホール形成方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-100856   Applicant：松下電工株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-133075   Applicant：松下電工株式会社