多層プリント配線板の製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996133075
Publication number (International publication number)：1997321432
Application date： May. 28, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】導体層間の電気的接続の信頼性が高い経由穴を形成可能とする。【解決手段】多層プリント配線板4の導体層1,2間の絶縁層3をエネルギービーム5で部分除去して、導体層1,2間を電気的に接続するための経由穴6を形成した後に、経由穴6内部の導体層1上に残存した絶縁物7を過マンガン酸液或いはクロム酸液等の薬液処理等によって除去する。その後、経由穴6内部に導電性物質19を付与して、導体層1,2間を電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

複数の導体層と各導体層間に設けられる絶縁層とを備えた多層プリント配線板の導体層間の絶縁層をエネルギービームで部分除去して、導体層間を電気的に接続するための経由穴を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法において、エネルギービームで経由穴を形成した後に、経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 , H05K 3/00

FI (3)：

H05K 3/46 N , B23K 26/00 H , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

加工フィルムの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-164627 Applicant：日東電工株式会社
スル-ホ-ル配線基板の加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-117222 Applicant：株式会社村田製作所
配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-093231 Applicant：日立化成工業株式会社

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