チップ・キャパシタ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：上島淳一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995117720
Publication number (International publication number)：1996293428
Application date： Apr. 20, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】誘電体薄膜を用いてチップ・キャパシタの厚さを薄くするとともに、上部電極上に所定の厚さを有した絶縁体よりなる緩衝材を介して外部配線のための電極を設けるようにして、実装工程におけるワイヤ・ボンディング時などにおいて加わる力による誘電体薄膜の損傷を防止しながらチップ・キャパシタの面積の縮小化を図り、全体構成を小型化する。【構成】基板12と、基板12の上面に形成された下部電極14と、下部電極14の上面に形成された誘電体薄膜16と、誘電体薄膜16の上面に形成された上部電極18と、上部電極18の上面に領域18aを除いて形成された所定の厚さの絶縁体よりなる緩衝材20と、緩衝材20および上部電極18上の領域18aの上面に形成された外部配線との接続のための電極22とを有する。

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板の上面に形成された下部電極と、前記下部電極の上面に形成された誘電体薄膜と、前記誘電体薄膜の上面に形成された上部電極と、前記上部電極の上面に所定領域を除いて形成された所定の厚さを有した絶縁体よりなる緩衝材と、前記緩衝材および前記上部電極上の前記所定領域の上面に形成された外部配線との接続のための電極とを有することを特徴とするチップ・キャパシタ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

薄膜コンデンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-239400 Applicant：株式会社東芝
チップ形シリコンコンデンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-112154 Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
薄膜コンデンサ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-114494 Applicant：日本板硝子株式会社

Show all

Return to Previous Page