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J-GLOBAL ID：200903096418236895

基板温調装置及び基板温調方法

Inventor： 飽本 正己
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 井上 俊夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998250478
Publication number (International publication number)：2000068176
Application date： Aug. 20, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ウエハの温調(加熱、あるいは冷却)を効率よく行うこと。例えばベーク処理後のウエハを現像する前の冷却に要する時間を短縮すること。【解決手段】 主温調板(主冷却板)である載置台21、載置台21を例えば23°Cに保つための冷却部3、載置台21上にウエハWを僅かに浮かせた状態で保持するための保持ピン22、そのピンの昇降機構23、ウエハWを載置台21の反対側から冷却する補助温調板としての補助冷却板4、及びその補助冷却板4を昇降させてウエハWに近づけたり離したりするための昇降手段5を備えている。補助冷却板4は、主冷却板よりも低温に保たれている。そして主冷却板と補助冷却板4とによりウエハWの冷却を開始し、23°Cよりも少し高い温度、例えば30°Cで補助冷却板4をウエハWから離し、その後ウエハWを主冷却板によってのみ冷却する。

Claim (excerpt)：

基板を所定温度に調整するための主温調板と、前記基板を保持する保持部材と、この保持部材に保持された基板が主温調板に対して接離自在となるように前記保持部材を移動させる第1の移動手段と、前記基板に対して異なる温度に設定された補助温調板と、この補助温調板が基板に対して主温調板とは反対側にて接離自在となるように補助温調板を移動させる第2の移動手段と、を備えたことを特徴とする基板温調装置。

F-Term (2)：

5F046KA04 ,  5F046KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-245905   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 熱処理装置及び熱処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-352996   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 基板冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-047528   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社